发布日期：2026/11/02

"第十七届中国电子铜箔技术研讨会" 定于 2026 年 11 月 17 日至 19 日在广东省梅州市召开！

本届研讨会的主题是 "技术驱动・链动未来 —— 共建铜箔产业链国际合作新生态"。梅州作为国内重要的铜箔产业基地，已形成 "铜箔 — 覆铜板 — 印制电路板" 的完整产业链条，培育了盈华科技、嘉元科技、龙宇电子、博敏电子等一批行业龙头企业，本次会议选址梅州，旨在依托其产业集群优势，搭建全球铜箔产业链深度对接平台。

我公司作为集科、工、贸于一体的科技型企业，长期深耕电子化学品与铜箔添加剂领域，将参加本次会议。铜箔生箔与防氧化是决定铜箔品质的关键环节：传统生箔添加剂中蛋白肽稳定性差、易氧化变质，制约着镀层质量与生产效率；铜箔后处理同样需要兼顾缓蚀防锈与界面粘接的综合方案。针对这些行业痛点与客户需求，我公司将在会议期间重点展示四款创新产品，覆盖铜箔生箔制程与后处理两大环节，具体如下：

针对铜箔添加剂蛋白肽稳定性差、易氧化变质等不足，格物致新材料推出脂肪族聚氧乙烯醚磺化物（NEOS）和支链脂肪族聚氧乙烯醚硫化物（NEOS-3）合成型替代新品，两款产品均为化学合成、模拟蛋白肽分子结构的创新电镀添加剂，可直接替代传统蛋白肽，拥有等同甚至更优的电化学表现。

NEOS：具有强阴极吸附能力，提升镀层光亮度与光亮区间，显著提高锂电铜箔抗拉性能，镀层更平整、Rz值更低，适配低轮廓锂电铜箔工艺；配液及存放不易氧化，化学稳定性优异，专用于锂电铜箔生箔制程。

NEOS-3：具备蛋白肽电化学特性，增强镀层润湿性能，拓宽光亮窗口；化学性质稳定，耐储存不易变质，同时兼容锂电铜箔、PCB铜箔生箔工艺，适用场景更广。

针对铜箔后处理推出苯并三氮唑硅烷(PCU-1214)和苯并三氮唑硅烷低聚物(PCU-B)，两款产品均为含苯并三氮唑+硅烷基团双官能团有机硅产品，兼具铜缓蚀防锈与界面粘接增强双重功效。

PCU-1214：高纯度苯并三氮唑硅烷单体，分子结构明确，兼具铜缓蚀防锈与硅烷偶联作用，适合客户现场按需水解调配，定制成膜体系。

PCU-B：由PCU-1214预水解聚合得到的低聚物成品，无需客户现场水解，开桶即可使用。低聚物结构成膜更均匀致密，储存稳定性好，操作简便。

本公司致力于通过科技创新来提升产品质量和客户体验。我们的目标是通过不断研发新产品，满足电子铜箔行业日益增长的需求，并为客户提供优质的服务和支持。我们期待在梅州与您见面，共同探讨电子铜箔行业的未来发展！请继续关注我们的官网，获取更多关于新产品的详细信息和市场动态