发布日期：2026/05/13

“2026中国电子铜箔行业高层论坛”定于2026年5月28日至30日在湖北省武汉市召开！

2026年电子铜箔行业延续复苏态势，订单充足，加工费稳步回升。驱动因素包括：AI算力建设全面提速，推动智能终端对HVLP等高端铜箔的需求爆发式增长；新能源领域需求持续扩大，加之近期地缘冲突对全球能源体系的影响，使电子铜箔作为关键基础材料迎来重要发展窗口期。然而，行业面临产能结构性危机——低端产能过剩，高端产能不足，规模扩张红利消退，技术制胜时代来临。在历史机遇面前，“2026中国电子铜箔行业高层论坛”将在武汉这个“九省通衢”之城召开，以“化解产能结构危机，实现自主管理、价值共创”为主题，旨在共同探寻新航向，推动行业从“低端扩张”转向“价值共创”的新生态。

在本次论坛期间，我们将重点展示新研发的一系列创新产品。这些产品以卓越的性能和独特的应用优势，满足了市场的高标准要求，具体如下：

PCU-S80：巯基硅烷低聚物是一类含活泼巯基（-SH）与可水解硅氧烷结构的低聚有机硅化合物，相比单体硅烷，其具有成膜更均匀、稳定性更强、官能度更高、反应活性更优的特点，凭借独特的化学结构，在表面处理、涂料、环保等领域实现广泛应用。能够抑制金属氧化、腐蚀和变色；提升涂料的附着力、耐候性、耐磨性、防腐性；固定土壤中的重金属离子，防止其迁移、扩散。

PCU-T：甲基苯并三氮唑衍生物，可溶于水性体系中，是一种有效的有色金属保护剂，尤其对铜金属有很好的缓蚀性。相较于甲基苯并三氮唑，PCU-T可以均匀分散在成膜层中，不会出现“油斑”、“缩孔”等表面缺陷，也不影响膜层的附着力、光泽度。在水性铜金浆涂料、水处理金属管道领域得到有效应用。

PCU-1105：PCU-1105是金属用的高端环保型钝化处理剂，相对于普通的钝化剂，其具有耐蚀性好、高耐热性、耐化学药剂性优异、低VOC、高粘接力，且不含有铬、镉等有毒物质等特点，反应活性高，即使是低固化温度（80℃）也可以体现出优异的性能。实验表明，经5% 1105处理过得铜箔，可在170℃ 10min条件下不变色。

本公司致力于通过科技创新来提升产品质量和客户体验。我们的目标是通过不断研发新产品，满足电子铜箔行业日益增长的需求，并为客户提供优质的服务和支持。

我们期待在武汉与您见面，共同探讨电子铜箔行业的未来发展！请继续关注我们的官网，获取更多关于新产品的详细信息和市场动态。