发布日期：2022/01/09

 

近年来，锂电池、 5G通讯、汽车电子、智能制造的飞速发展对电子铜箔形成了巨大需求，同时也极大的促进了我国电子铜箔行业整体的技术进步。特别是超薄锂电铜箔、高频高速电路用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔的研发生产等新、特产品品种，均取得了长足进步。行业产能规模正在迅速扩大。我国电子铜箔行业已进入做大做强的历史机遇期。当前，面对材料涨价、电力供应不足及国际形势复杂多变的新情况，电子铜箔行业呈现出困难与机遇并存，发展和提高并重的新形势。让我们全行业同努力，在行业发展的新时期，理性扩产扩能，注重研发创新，调整产品结构，实现技术突破和产品的升级换代，上下游携手合作，加快高档电子铜箔的国产化进程。为此，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）于2021年12月，在广西玉林市中鼎东方文华酒店举办“第十二届中国电子铜箔技术·市场研讨会”。

本届研讨会的主题是“聚焦新发展，共创新未来”。大会将邀请电子铜箔行业及上下游的知名专家作精彩报告。还有来自国内电子铜箔及上下游行业的专家、技术人员撰写的优秀论文，针对电子铜箔制造的新技术、新工艺、新材料、新设备及未来电子铜箔市场、技术的发展趋势，进行广泛深入的研讨。

本次会议，公司展示了锂电铜箔专业化学品和导电高分子新材料。公司拥有实力雄厚的技术团队，资质齐备的合作工厂，设备齐全的品控系统；满足客户可持续性发展需求，提供品质稳定的产品；创新发展，为客户创造价值。公司热诚欢迎各界人士前来参观、考察、洽谈。