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格物致为探索锂电铜箔行业无铬化和铜箔极薄化贡献力量
发布日期:2022/12/26
格物致参展“13届中国电子铜箔技术·市场研讨会”和“首届动力电池复合铜箔大会”
“第十三届中国电子铜箔技术·市场研讨会”已于2022年12月19日在广东省惠州召开!
近年来,锂电池、 5G通讯、汽车电子的飞速发展对电子铜箔形成了巨大需求,同时也极大的促进了我国电子铜箔行业的快速发展。特别是超薄锂电铜箔、高频高速电路用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔的研发生产等新、特产品品种,均取得了长足进步。行业产能规模迅速扩大。
为了让动力电池复合铜箔行业上下游企业更加全面、深刻的了解复合铜箔挑战、机遇,现状和未来发展情况,艾邦高分子将于10 月28日在深圳举办“动力电池复合铜箔大会”,本次论坛将邀请动力电池企业,复合铜箔生产企业,复合铜箔生产设备企业,复合铜箔布局企业,铜箔铝箔企业,正负极材料企业等共聚一堂,共同探讨复合铜箔发展趋势,市场现状,企业布局,生产工艺,铜箔薄膜,镀膜设备等主题,为促进行业进步贡献力量!
格物致参展了“13届中国电子铜箔技术·市场研讨会”和“首
届动力电池复合铜箔大会”,带着创新产品“无铬钝化剂”和“OPX-锂电铜箔添加剂”,为探索锂电铜箔行业无铬化和铜箔极薄化思路贡献力量!
目前,这两类产品都有客户上线测试,欢迎大家咨询及索样!
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