发布日期：2024/11/13

“第十五届中国电子铜箔技术研讨会”于2024年11月28日至30日在浙江省嘉兴市召开，格物致作为电子化学品深耕者之一，再次受邀参加，与其他同仁共同探讨电子铜箔技术的最新进展与未来趋势。

我国的电子铜箔行业在经过三年的规模快速扩张后，进入到调整期。事实表明，单纯产能扩张并不是企业最终发展之路，增强企业的“软实力”更符合当前形势需要。为增强铜箔企业与产业链上下游的联系，建立以终端需求为导向及时升级产品档次，快速响应新技术要求的新战略格局，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会决定举办本届技术研讨会。

本届研讨会的主题是“加强产业链互联互通，坚持协作融合发展”。大会将邀请国家部委相关专家，电子铜箔及上下游行业专家作精彩报告，从宏观、中观、微观层面，针对电子铜箔新技术、新工艺、新材料、新设备及未来技术发展趋势，进行广泛深入的研讨。

在此研讨会中，我公司不仅作为积极参与者，更是以创新者的姿态，推出了三款针对电子铜箔领域的新产品，旨在以技术革新推动产业升级，为客户提供更高效、更环保、更高性能的解决方案。

• 脂肪族聚氧乙烯醚磺化物(NEOS)：这款产品是模仿水解蛋白肽的结构设计出的创新产品，具有蛋白肽的电化学性能，化学性能稳定，不易氧化变质，能够提升生箔和熟箔的力学性能。能替代水解蛋白肽，增加镀层光亮度、光亮范围、润湿性。
• 水溶性铜保护剂(PCU)：这款产品可溶于水性体系中，是一种有效的有色金属保护剂，尤其对铜金属有很好的缓蚀性，能够取代苯并三氮唑和甲基苯并三氮唑使用，用于各种类型铜及合金基材的水性防氧化体系。
• 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)：这款产品能够细化晶粒，提升镀层整平和硬度的性能。用于装饰性和功能性电镀，应用在五金镀铜、电铸铜、印刷电路板、锂电铜箔行业。在锂电铜箔电镀工艺中，能显著提升铜箔的抗拉强度。

开展第十五届中国电子铜箔技术研讨会，不仅为行业内外的交流与合作搭建了重要平台，也见证了我公司在电子铜箔技术创新领域的又一次飞跃。我们相信，通过持续的技术研发与产品创新，不仅能够推动电子铜箔行业向更加绿色、智能的方向发展，也将为电子信息产业的繁荣贡献我们的力量。未来，格物致将继续秉持“加强产业链互联互通，坚持协作融合发展”的理念，与业界同仁携手共进，共创电子铜箔技术的新辉煌。