发布日期：2025/05/21

“2025中国电子铜箔行业高层论坛”定于2025年5月26日至28日在江西省南昌市召开！

我国电子铜箔行业经历2024年全球供应链调整与技术迭代的考验，正加速向"技术驱动+全链协同"转型。本届论坛以"破局·聚势·跃升"为主题，聚焦存量优化、技术创新与生态重构，是把握行业转型关键窗口的重要平台。

为了进一步提升电子铜箔技术，推广创新产品，武汉格物致新材料有限公司将参加在南昌举办的“2025中国电子铜箔行业高层论坛”。本次论坛将汇聚行业精英，展示新的技术成果和市场趋势。‌

在本次论坛期间，我们将重点展示最新研发的一系列创新产品。这些产品以卓越的性能和独特的应用优势，满足了市场的高标准要求，具体如下：

‌NEOS‌：直接替代蛋白肽，性能稳定不变质。

‌PCU系列‌：增强铜材抗氧化，水性体系应用广。

‌110系列‌：增强铜箔高抗性，高纯产品不撕边。‌

本公司致力于通过科技创新来提升产品质量和客户体验。我们的目标是通过不断研发新产品，满足电子铜箔行业日益增长的需求，并为客户提供最优质的服务和支持。

我们期待在南昌与您见面，共同探讨电子铜箔行业的未来发展！

请继续关注我们的官网，获取更多关于新产品的详细信息和市场动态。